Electrical packages with non-linear interconnect members

WO2023158970 Art A1 24. August 2023

Anmelder: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023158970
Aktenzeichen: EP23756991
Anmeldetag: 10. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/31H01L25/18H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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