System, method and apparatus for scalable connection management of interface
WO2023159339
Art A1
31. August 2023
Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023159339
- Aktenzeichen
- EP22927636
- Anmeldetag
- 22. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 31. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F13/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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