Pattern inspection method, resist pattern manufacturing method, method for selecting semiconductor package substrate, and method for manufacturing semiconductor package substrate

WO2023162194 Art A1 31. August 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162194
Aktenzeichen: EP22928720
Anmeldetag: 28. Februar 2022
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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