Underfill material, semiconductor package and method for producing semiconductor package

WO2023162252 Art A1 31. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162252
Aktenzeichen: EP22928776
Anmeldetag: 28. Februar 2022
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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