Dust collector, resin molding device, and filter member

WO2023162339 Art A1 31. August 2023

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162339
Aktenzeichen: EP22928857
Anmeldetag: 27. Oktober 2022
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B01D46/02B01D46/52B01D46/62B29C31/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von