Polishing device and method for detecting polishing end point in polishing device

WO2023162478 Art A1 31. August 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162478
Aktenzeichen: EP23759484
Anmeldetag: 5. Januar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/013B24B37/32B24B49/16H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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