Polishing endpoint detection method, polishing endpoint detection system, polishing device, and computer-readable storage medium
WO2023162579
Art A1
31. August 2023
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023162579
- Aktenzeichen
- EP23759585
- Anmeldetag
- 27. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 31. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/013B24B49/16H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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