Method for producing boron nitride powder, boron nitride powder, and resin sealing material

WO2023162598 Art A1 31. August 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023162598
Aktenzeichen
EP23759604
Anmeldetag
31. Januar 2023
Veröffentlichung
31. August 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C01B21/064H01L23/29H01L23/373C08L101/00C08K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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