Metamaterial substrate, metamaterial, and laminate body

WO2023162659 Art A1 31. August 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162659
Aktenzeichen: EP23759663
Anmeldetag: 6. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G02B1/02B32B15/08C08J5/18C08L27/12C08L67/00C08L101/12H05K1/02H05K1/03H05K1/16H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von