Metamaterial substrate, metamaterial, laminate body, and metamaterial production method

WO2023162662 Art A1 31. August 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162662
Aktenzeichen: EP23759666
Anmeldetag: 6. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18B32B7/028B32B27/30B32B27/36H01P1/00H01P7/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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