Connection structure manufacturing method, film structure, and film structure manufacturing method

WO2023162666 Art A1 31. August 2023

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162666
Aktenzeichen: EP23759670
Anmeldetag: 7. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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