Composite sheet and laminate

WO2023162705 Art A1 31. August 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023162705
Aktenzeichen
EP23759709
Anmeldetag
9. Februar 2023
Veröffentlichung
31. August 2023
Rechtsraum
WO
IPC
B32B5/18B32B18/00C04B38/00C04B41/83
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen