Semiconductor device, electronic apparatus and method for manufacturing semiconductor device

WO2023162713 Art A1 31. August 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162713
Aktenzeichen: EP23759717
Anmeldetag: 10. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L23/02H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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