Substrate polishing device

WO2023162714 Art A1 31. August 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162714
Aktenzeichen: EP23759718
Anmeldetag: 10. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B9/00B24B21/00B24B49/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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