Resin composition, cured object, laminate, method for producing cured object, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, semiconductor device, and compound
WO2023162905
Art A1
31. August 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023162905
- Aktenzeichen
- EP23759906
- Anmeldetag
- 20. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 31. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G85/00C08G59/20C08G59/40C08G59/68C08G73/12G03F7/004G03F7/027G03F7/038G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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