Conveyor, polishing device, and conveying method

WO2023162922 Art A1 31. August 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS TECHNO CORPORATION, SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162922
Aktenzeichen: EP23759923
Anmeldetag: 20. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MITSUBISHI MATERIALS TECHNO CORPORATION
SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von