Transfer device, polishing equipment, and transfer method

WO2023162924 Art A1 31. August 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS TECHNO CORPORATION, SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162924
Aktenzeichen: EP23759925
Anmeldetag: 20. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B24B37/08B24B37/28B24B49/12H01L21/304H01L21/463

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MITSUBISHI MATERIALS TECHNO CORPORATION
SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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