Joined structure, production method for same, reactive hot-melt adhesive, and garment

WO2023162931 Art A1 31. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162931
Aktenzeichen: EP23759932
Anmeldetag: 20. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/12B32B27/40C09J175/06C09J175/08C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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