Thermosetting resin composition, prepreg, resin film, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

WO2023162989 Art A1 31. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023162989
Aktenzeichen: EP23759990
Anmeldetag: 21. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/08C08J5/24C08K3/013C08L9/06H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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