Wiring board, electronic device, and electronic module

WO2023163061 Art A1 31. August 2023

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023163061
Aktenzeichen: EP23760060
Anmeldetag: 22. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H01L23/13H01L23/15H05K1/09H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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