Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2023163070 Art A1 31. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023163070
Aktenzeichen: EP23760069
Anmeldetag: 22. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L23/532H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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