Semiconductor element, semiconductor device and method for producing semiconductor element

WO2023163235 Art A1 31. August 2023

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023163235
Aktenzeichen: EP23760233
Anmeldetag: 28. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/872H01L21/329H01L29/06H01L29/41H01L29/47

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von