Three-dimensional memory device with contact via structures located over support pillar structures and method of making thereof

WO2023163732 Art A1 31. August 2023

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023163732
Aktenzeichen: EP22929158
Anmeldetag: 21. Mai 2022
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H10B41/23H10B43/35H10B41/35H10B43/27

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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