Wafer Bow Compensation By Patterned Uv Cure

WO2023163861 Art A1 31. August 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023163861
Aktenzeichen: EP23760529
Anmeldetag: 10. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/02H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von