Heat Transfer From Non-Groundable Electronic Components

WO2023163932 Art A1 31. August 2023

Anmelder: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023163932
Aktenzeichen: EP23760568
Anmeldetag: 21. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/373H01L23/528H01L23/522H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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