Surface Inhibition Atomic Layer Deposition

WO2023164717 Art A1 31. August 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023164717
Aktenzeichen: EP23761031
Anmeldetag: 28. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C23C16/455C23C16/32C23C16/34C23C16/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von