Apparatus and method for 3d dynamic sparse convolution
WO2023164855
Art A1
7. September 2023
Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023164855
- Aktenzeichen
- EP22929306
- Anmeldetag
- 3. März 2022
- Veröffentlichung
- 7. September 2023
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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