Shaping method and shaping device

WO2023166668 Art A1 7. September 2023

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023166668
Aktenzeichen: EP22929813
Anmeldetag: 3. März 2022
Veröffentlichung: 7. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/194B29C64/112B29C64/135B29C64/236B29C64/241B33Y10/00B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.247 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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