Substrate pre-wet processing method and pre-wet module
WO2023166697
Art A1
7. September 2023
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023166697
- Aktenzeichen
- EP22929841
- Anmeldetag
- 4. März 2022
- Veröffentlichung
- 7. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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