Composition for forming cured film, curing agent, self-supporting film, and method for producing cured film

WO2023166823 Art A1 7. September 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023166823
Aktenzeichen
EP22929965
Anmeldetag
21. Dezember 2022
Veröffentlichung
7. September 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08F220/28C08F2/48C09D4/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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