Composition for forming cured film, curing agent, self-supporting film, and method for producing cured film
WO2023166823
Art A1
7. September 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023166823
- Aktenzeichen
- EP22929965
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 7. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F220/28C08F2/48C09D4/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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