Semiconductor device

WO2023166952 Art A1 7. September 2023

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023166952
Aktenzeichen: EP23763214
Anmeldetag: 10. Februar 2023
Veröffentlichung: 7. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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