Multilayer film for ultrasonic sealing and package
WO2023166995
Art A1
7. September 2023
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023166995
- Aktenzeichen
- EP23763255
- Anmeldetag
- 16. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 7. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/32B65D65/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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