Phosphorus-containing (meth)acryloyl compound, method for producing same, and flame-retardant composition and laminated board for electronic circuit board containing same
WO2023167019
Art A1
7. September 2023
Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023167019
- Aktenzeichen
- EP23763278
- Anmeldetag
- 17. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 7. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07F9/6574C08K5/53C08L101/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Steel Chemical & Material
Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.
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Vertreten von
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