Phosphorus-containing (meth)acryloyl compound, production method therefor, flame-retardant resin composition containing phosphorus-containing (meth)acryloyl compound, cured product, and laminated board for electronic circuit board

WO2023167148 Art A1 7. September 2023

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023167148
Aktenzeichen: EP23763406
Anmeldetag: 27. Februar 2023
Veröffentlichung: 7. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F30/02C08F20/26C08F283/08C08L33/14C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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