Etching liquid, method for treating substance using etching liquid, and method for manufacturing semiconductor device
WO2023167220
Art A1
7. September 2023
Anmelder: TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023167220
- Aktenzeichen
- EP23763477
- Anmeldetag
- 1. März 2023
- Veröffentlichung
- 7. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/306H01L21/308
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKUYAMA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
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