Film manufacturing method, film, wound body, connection structure, method for manufacturing connection structure, and removing device

WO2023167281 Art A1 7. September 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023167281
Aktenzeichen: EP23763538
Anmeldetag: 2. März 2023
Veröffentlichung: 7. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38B65H41/00C09J7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Verpackungs- & Fördertechnik

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