A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration
WO2023167637
Art A2
7. September 2023
Anmelder: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023167637
- Aktenzeichen
- EP23763796
- Anmeldetag
- 28. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 7. September 2023
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Agency for Science, Technology and Research
Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.
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