Enclosure system with charging assembly
WO2023167732
Art A1
7. September 2023
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023167732
- Aktenzeichen
- EP22930115
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 7. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02J50/00H02J50/10H01L21/673H01L21/67B25J11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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