Plating and deplating currents for material co-planarity in semiconductor plating processes

WO2023167760 Art A1 7. September 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023167760
Aktenzeichen: EP23763808
Anmeldetag: 13. Januar 2023
Veröffentlichung: 7. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/288H01L21/321C25D7/12C25F3/02C25F3/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von