Silicon-containing layers with reduced hydrogen content and processes of making them

WO2023167810 Art A1 7. September 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023167810
Aktenzeichen: EP23763833
Anmeldetag: 24. Februar 2023
Veröffentlichung: 7. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C23C16/24C23C16/515

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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