High Modulus Gel-Spun Pvdf Fiber Thin Films

WO2023167904 Art A1 7. September 2023

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023167904
Aktenzeichen: EP23713501
Anmeldetag: 1. März 2023
Veröffentlichung: 7. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: D01F1/10D01F6/48D01D5/04D01D5/00B29C43/00B29C71/00C08J5/18H10N30/045H10N30/084H10N30/00H10N30/857H10N30/85

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

2.178 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik

Vertreten von