Signaling slice to slice group mapping to a user equipment device
WO2023170611
Art A1
14. September 2023
Anmelder: LENOVO (SINGAPORE) PTE. LTD. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023170611
- Aktenzeichen
- EP23728857
- Anmeldetag
- 8. März 2023
- Veröffentlichung
- 14. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W48/18H04W48/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LENOVO (SINGAPORE) PTE. LTD.
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇨🇳
Lenovo
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Peking, einer der weltweit größten Hersteller von PCs, Notebooks, Servern und Smartphones. Entstand 2005 aus der Übernahme der IBM-PC-Sparte durch die Legend Group.
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