Method for manufacturing substrate cooling structure and substrate cooling structure

WO2023170893 Art A1 14. September 2023

Anmelder: NEC CORPORATION, NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023170893
Aktenzeichen: EP22930874
Anmeldetag: 10. März 2022
Veröffentlichung: 14. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC CORPORATION
NEC PLATFORMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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