Seal assembly, semiconductor device manufacturing method, substrate processing method, and program

WO2023170945 Art A1 14. September 2023

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023170945
Aktenzeichen: EP22930926
Anmeldetag: 11. März 2022
Veröffentlichung: 14. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: F16J15/10F16J15/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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