Semiconductor integrated circuit device, in-vehicle device, and vehicle
WO2023171172
Art A1
14. September 2023
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023171172
- Aktenzeichen
- EP23766352
- Anmeldetag
- 27. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 14. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/3187G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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