Method for polishing substrate

WO2023171312 Art A1 14. September 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023171312
Aktenzeichen
EP23766491
Anmeldetag
17. Februar 2023
Veröffentlichung
14. September 2023
Rechtsraum
WO
IPC
B24B21/00B24B21/06H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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