Signal processing device, signal processing method, and recording medium

WO2023171401 Art A1 14. September 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY GROUP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023171401
Aktenzeichen: EP23766579
Anmeldetag: 24. Februar 2023
Veröffentlichung: 14. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B60W30/06B60W50/14G08G1/09G08G1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY GROUP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.190 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.212 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

Vertreten von