Resin composition, cured product, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, printed circuit board, and semiconductor device

WO2023171554 Art A1 14. September 2023

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023171554
Aktenzeichen: EP23766730
Anmeldetag: 3. März 2023
Veröffentlichung: 14. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/00B32B15/08C08J5/24C08L25/02C08L39/00C08L101/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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