Conductive particles, adhesive film for circuit connection, production method therefor, connection structure, and production method therefor

WO2023171631 Art A1 14. September 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023171631
Aktenzeichen: EP23766807
Anmeldetag: 6. März 2023
Veröffentlichung: 14. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/00C09J7/35H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01B13/00H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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