N-type semiconductor sintered body, electric/electronic member, thermoelectric generator, and method for manufacturing n-type semiconductor sintered body
WO2023171662
Art A1
14. September 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023171662
- Aktenzeichen
- EP23766838
- Anmeldetag
- 7. März 2023
- Veröffentlichung
- 14. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10N10/851
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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